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碳化铬耐磨板SKP技术研究

作者: 发布于:2021-9-28 6:55:14 点击量:

碳化铬耐磨板SKP技术研究
XRD测试结果表明,沉积的碳化铬耐磨板Ni-P镀层为非晶态。镀层的耐蚀性实验结果表明,化学镀Ni-P镀层后,耐磨板的耐蚀性优于基体。利用扫描Kelvin探针技术(SKP)研究碳化铬耐磨板偶接件在盐雾试验中电偶腐蚀规律。

高铬合金耐磨板碳化铬耐磨板结果表明:钒的引入使β-Mg17Al12相由不连续网状逐渐离散化,钒在碳化铬耐磨板中主要以新相Al3V形式溶解或分散于β-Mg17Al12相和α-Mg基体中。高熔点的新相Al3V在碳化铬耐磨板凝固过程中先于其他双金属复合耐磨板相生成聚集在固液界面前沿,抑制晶粒的长大;同时由于碳化铬耐磨衬板α-Mg相细化而使晶界面积增加,相应的单位面积晶界处发生共晶反应的熔液体积减少,生成的β-Mg17Al12相变得细小。

采用化学镀方法,在耐磨板沉积Ni-P镀层,研究了添加剂对镀层的影响。结果表明:未加添加剂时,沉积速度慢;加入添加剂后,镀层的沉积速度增加,65℃时只需30 min就可获得无气孔或裂纹、具有"菜花状"结构的均匀完整的Ni-P镀层。

同时由于晶粒尺寸减小以及晶界处Al3V相的强化作用,碳化铬耐磨板的硬度随着添加钒含量的增加呈增大趋势。 过在中性盐雾试验不同周期的表面腐蚀形貌的观察和伏打电位分布图的测量结果分析表明,耐磨衬板电偶腐蚀效应与偶接阴阳极的伏打电位差密切相关,耐磨衬板偶接件存在较大的电位差(约为–1.28V),其电偶腐蚀效应非常显著。在盐雾试验初始阶段,腐蚀主要发生在偶接界面碳化铬耐磨板一侧,该腐蚀区域的伏打电位增加幅度较大,而碳化铬耐磨板受到保护没有发生明显腐蚀。